中新网福建新闻7月30日电 (杨伏山 曹京柱)首届全国高端制作电子电镀论坛(FEPAM-2022)30日在厦门大学启幕，我国内地各高校、科研院所师生和高端制作电子电镀范畴职业企业代表200余人与会。

  本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心(重组)主办，厦门大学化学化工学院、固体外表物理化学国家要点实验室、嘉庚立异实验室、国家集成电路产教交融立异渠道协办。

  厦门大学党委书记张荣教授在论坛上致辞称，该校根据高端制作工业高质量开展需要，全力推动醇醚酯化工清洁出产国家工程实验室向高端电子化学品国家工程研究中心重组。

  在我国科学院院士、厦门大学孙世刚教授带领下，厦大研制团队会聚该校在化学、物理、电子、信息、化工、资料、机械、仪器、微纳加工、集成电路等多学科优势，聚集处理电子工业范畴“卡脖子”的要害资料和技能问题，要点开发电子电镀与高端电子化学品组成有关技能，着力打造国家重要战略科技力气以及产学研“协同立异”演示渠道。

  高端制作电子电镀是战略性新鼓起的工业和国防安全范畴要害中心工艺之一。厦门市发改委党组成员、副主任李晓燕说，该市和厦门大学正在一起推动高端电子化学品国家工程研究中心重组建造作业，瞄准高端制作电子电镀、电子化学品打开要害中心技能攻关，致力于处理相关工业链“卡脖子”技能问题，服务电子信息工业高质量开展。

  我国电子学会电子制作与封装技能分会秘书长高宏表明，举行此次论坛的意图，在于为电子电镀产学研协作供给沟通渠道，助力我国高端制作电子电镀的高质量持续开展。

  本届论坛共设置5场大会陈述、21场约请陈述和10场口头陈述。与会人士聚集高端制作电子电镀及相关范畴的前沿动态、技能瓶颈与要害科学问题，环绕“高端制作电子电镀根底”“高端制作电子电镀工艺技能与设备”等议题打开学术陈述和沟通研讨。

  高端制作工业是一个国家中心竞争力的重要标志和战略性新鼓起的工业的重要一环。电子电镀是高端制作工业中不可或缺的重要技能工艺，尤其是在半导体芯片制作业中的位置比肩光刻技能，是现在仅有能够在必定程度上完结纳米级电子互连和微纳结构制作加工成形的技能办法，不仅在硅基半导体的芯片制作、集成和封装，亦在第三代半导体、未来生物芯片、量子芯片的集成和封装中不可或缺。

  该论坛由孙世刚教授建议建议，兴办全国性职业论坛，旨在为国内电子电镀产学研协作供给一个沟通研讨渠道，助推我国高端制作电子电镀工业的高质量持续开展。往后，高端电子化学品国家工程研究中心(重组)将以常态化年度会议方法，把论坛打造成为高端制作电子电镀范畴威望、归纳及敞开的品牌沟通渠道，为促进科技成果转化、高品质人才培养和促进职业上下游联接供给更宽广的空间。(完)