东威科技深受资本青睐，近日接待德邦投资、永赢基金、华商基金、丹奕投资、磐安投资、清和泉资本、富国基金等50多家机构的调研。

  东威科技成立不足20年，凭借在PCB电镀领域自主研发，不断突破技术壁垒，新产品不断涌现。2006 年第一条 VCP 垂直连续电镀设备诞生；2010年第二代 VCP 垂直连续电镀线成功应用于柔性线路板电镀铜及电镀镍金工艺；2012 年东威科技的VCP-A635 系列成功应用于 Foxconn& Gold circuit PCB 电镀铜工艺。如今东威科技已经加快速度进行发展为PCB电镀设备细致划分领域的有突出贡献的公司，并于去年6月在上交所科创板风光上市，股票代码：688700。

  2021年，东威科技也交出了亮眼的成绩单，实现营业收入8.05亿元，较去年同期增长45.12%；并实现归母净利润1.61亿元，较去年同期增长83.20%。从目前公布2021年业绩情况的PCB设备企业看，东威科技的营收和净利仅次于大族数控。

  近年来，东威科技产能扩产保持平稳增长，且其电镀设备在IC载板、高密度互联板及一些小的 品种上都实现了新突破，支撑东威科技2021年的不错业绩。

  这家PCB电镀设备龙头，在接待德邦投资等多家机构调研的时候，透露了将采取以下措施促进未来PCB业务的增长。

  一是，进一步增加市场占有率，提高设备性价比。东威科技应用于PCB的产品主要是垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，仅凭借这两大产品的营业收入，在2018至2020年从始至终保持中国电子电路（PCB专用设备和仪器类）排行榜前五。在市场占有率、技术能力和产品性能方面，东威科技始终保持在行业前列，具有领先的竞争优势，想要逐步抢夺更多的市场占有率完全是有机会的。但要提升设备的性价比，需要提高设备的生产速度，降低设备停机时间，并降低生产运行和维护成本，提升单品的利润。而实现这些的前提是，企业降低技术方法的限制，这就需要东威科技在研发和技术上加大力度。

  东威科技在提升电镀设备性价比上是相当有决心的，这从它的研发投入和研发费用率变化能看出来。2021年上半年投入的研发费用约为2566.39万元，2020年同期的研发费用约为1509.08万元，同比增长70.06%。

  与同行相比，东威科技在电镀设备的研发费用率也遥遥领先。这支撑东威科学技术产品性价比进一步提升，满足下游客户新应用领域 PCB 的性能要求。

  二是东威科技会向电镀前端孔铜打底方面延伸。东威科技在这方面是有一定的技术 基础的，但是相对做的比较少。这在某种程度上预示着东威科技欲从业务比较少的领域增加市场占有率，拓展产品覆盖领域的范围，促进未来PCB业务增长。目前，在垂直连续电镀设备持续良好增长下，东威科技的沉铜设备也进入了逐步增长阶段。

  三是向电镀后端蚀刻方面延伸。目前用得比较多的是化学蚀刻，未来东威科技会增加这样一些方面的研发，丰富下游产品的结构。

  东威科技在PCB电镀设备方面公司经营了很多年，在 硬板、软板领域有A、B、K、R四个系列的设备，市场占有率目前处于比较高的位置。

  在2022年进一步采取上述措施之后，东威科技的产品覆盖范围将逐步扩大，在电镀前端和后端的拓展，也将更完善东威科技设备品类，提升在高端品种上的市场占有率。